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大族数控:公司正在对发行H股并上市事项进行前期论证利来国际下载

类别:新闻动态   发布时间:2025-04-03 08:33:08   浏览:

  大族数控公告称,基于公司长期战略发展规划,为深入推进全球化战略进程,加速境外资本平台建设,有效提升公司国际品牌影响力及全球竞争力,公司正在对境外发行证券(H股)并上市事项进行前期论证。目前,公司正与相关中介机构就前述事项进行商讨,关于前述事项的具体细节尚未确定。

  4月2日晚间,大族数控(SZ301200,股价39.92元,市值167.7亿元)发布公告称,公司董事会会议审议通过《关于同意公司研究论证公司境外发行证券(H股)并上市事项的议案》。基于公司长期战略发展规划,为深入推进全球化战略进程,加速境外资本平台建设,有效提升公司国际品牌影响力及全球竞争力,公司正在对境外发行证券(H股)并上市事项进行前期论证。目前,公司正与相关中介机构就前述事项进行商讨,关于前述事项的具体细节尚未确定。

  公开资料显示,大族数控于2022年2月在创业板上市,公司主营业务为PCB(印制电路板)专用设备的研发、生产和销售,产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。

大族数控:公司正在对发行H股并上市事项进行前期论证利来国际下载(图1)

  业绩方面,大族数控发布的2024年度业绩预告显示,公司预计去年归属于上市公司股东的净利润为2.7亿元至3.2亿元,利来国际官网同比增长99.19%至136.08%。

  对业绩变动的原因,公司解释称,得益于消费类电子市场回暖及新能源汽车电子技术升级,叠加AI服务器在内的算力产业链的强劲需求,相关电子零部件市场持续上涨,促进PCB产品需求显著增加,拉动了下游客户的资本支出。同时,公司创新产品市场竞争力持续攀升及海外客户相继投产,共同促进公司销售业绩的成长。

  针对AI时代高技术附加值PCB产品的发展趋势,大族数控在去年12月初发布的投资者关系活动记录表中介绍,AI算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展,对高速通信设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AI PC的需求显著增加,AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资,促进专用加工设备市场的不断成长。

  大族数控还表示,未来将持续深挖多层板市场价值并不断拓宽产品矩阵。“公司在传统PCB市场的业务情况,在竞争最为激烈的多层板市场,客户降本增效需求持续,而公司推出的第二代钻房自动化方案,加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机等解决方案,可大幅降低下游客户的人力成本支出,提升客户端设备稼动率,受到客户的认可。”

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